在三星和高通宣布骁龍835投産的消息之後，台積電終于是公布了進度。

  據Digitimes報道，台積電也已經爲主要客戶的10nm芯片做好了量産準備。

  所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列(預計A11)、聯發科Helio X30/X35以及華爲海思的麒麟芯片(預計麒麟970)。

  本周，有傳言魅族30日的發布會有望出現Helio X30，從進度來看，的确不現實，看來還是Helio P20的可能性增大，同時因爲iPhone 7砍單，台積電的16nm産能得到釋放，預計供貨不會是問題。

  報道稱，10nm Helio X30最先用上，年底即投産，預計終端亮相的時間會緊随骁龍835。

  目前，台積電尚未披露自己10nm的明确技術工藝和指标，但天字一号代工廠很喜歡“後發制人”，不妨期待下。